本文介绍对主板改造的一些内容,以让主板更适合作为开发板调试之用
一、供电改造
- 如果是接了本店的转接板,可以直接通过5V USB给主板进行供电(这种情况一般不需要进行改造,除非遇到文中最下方的补充内容情况,则需要将三个二极管中的任意一个进行短接)
- 如果是没有接转接板可以按照下图方式用端口进行供电5V-12V都可(切记,电源和地不能接反,接反后 板子将烧坏(排线接口接线时,注意不要接到普通口子上,否则也将烧坏)如果电源接在右边的电源座子上,则背面需要额外焊接一个二极管(也可以用导线短接,或者将板子上原本焊接的3个二极管拆下一个来用)
![](http://www.hellofpga.com/wp-content/uploads/2024/02/image.png)
![此图片的alt属性为空;文件名为image-13.png](http://www.hellofpga.com/wp-content/uploads/2022/04/image-13.png)
二、添加PL晶振
主板默认PL部分晶振是没有焊接的,要使用PL逻辑部分可以有两种方式:
- 用PS部分共享时钟给PL(此方法不用改造焊接)
- PL部分单独焊接一个晶振 包括1个3225有源晶振(推荐50M) 1个0-22R 的0402电阻, 以及一个0603的 0R电阻或磁珠
1) 在板子背面的L29位置 焊接一个0603的 0欧姆电阻,或者0603的磁珠(推荐磁珠)
![](http://www.hellofpga.com/wp-content/uploads/2022/04/image-10.png)
2) 在板子正面X5位置 焊接一个3225封装的 50Mhz 有源晶振(可能要用到热风枪), 并且在R1372位置焊接一个0-22欧姆之间的0402封装的电阻
![](http://www.hellofpga.com/wp-content/uploads/2022/04/image-11.png)
三、添加TF卡槽 (按使用需求添加)
1)在主板的正面焊接TF的卡槽
![](http://www.hellofpga.com/wp-content/uploads/2024/02/image-1.png)
2)如果板子需要通过SD卡启动。将R2584挪到R2577上
![](http://www.hellofpga.com/wp-content/uploads/2022/04/image-8.png)
四、焊接JTAG位置的排针
![](http://www.hellofpga.com/wp-content/uploads/2024/02/image-2.png)
补充内容,关于转接板供电有可能和部分主板的电源不兼容的问题描述及解决方法
部分主板(1% 小概率) 用转接板供电不正常工作,请看下面(如果4205 自带程序上电绿灯常亮,则说明工作正常,就不用管这个了)
因为主板接口部分 有三个防反接二极管的存在,扩展板供电时USB的5V经过主板二极管后仅剩下4.5V电压,导致部分批次主板上5V转3.3V的电源芯片没能正常工作(实测3.3V大概只剩下2.5V左右)(大部分主板不存在这个问题,99%以上的主板没问题 ),遇到这种情况,可以将靠近座子附近的 3路二极管进行短接。 让转接板的4.5V不经过二极管直接给主板供电(这种情况下 12V端子不可再供电,否则有烧毁转接板的风险)
当然并不是所有3.3V电源输出只有2.5V都是这个原因引起的 ,也有可能是因为电源芯片损坏或者主芯片烧坏引起的)